2026年1月16日，天域半导体（02658.HK）宣布与青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司签署战略合作协议。双方将结合各自在碳化硅材料与键合设备领域的优势，围绕键合碳化硅（SiC）、SOI、POI及超大尺寸（12 英寸及以上）SiC复合散热基板等材料的工艺开发与技术迭代展开合作。
合作利好：技术与市场双重加持
天域半导体与青禾晶元的战略合作，首先为公司在技术层面带来直接利好。天域在碳化硅外延片领域已具备行业领先的实力，而青禾晶元则在离子注入、晶圆级键合、精密抛光等设备定制与优化方面拥有成熟经验。双方的结合不仅能加速新型键合材料的工艺开发，还能推动量产导入，提升生产效率与良率。尤其是在12英寸及以上的大尺寸SiC复合散热基板领域，合作有望突破现有技术瓶颈，增强天域在高端功率器件和散热解决方案上的竞争力。
此外，合作协议明确了青禾晶元在设备支持与工艺优化上的责任，这意味着天域在未来的量产过程中能够获得稳定的技术保障，减少研发与生产环节的风险。对于一家处于快速扩张阶段的半导体材料企业而言，这种保障尤为重要。更值得关注的是，协议赋予天域在成果转化与设备采购上的优先权，使其在未来的产业化过程中能够保持主动地位。这不仅提升了天域的议价能力，也为其在市场竞争中赢得先机。整体来看，这次合作将帮助天域在先进材料领域形成更完整的技术链条，巩固其市场地位。
创新驱动：第三代半导体的前沿探索
这次合作不仅是一次技术层面的联合，更是天域半导体在产业趋势中的一次战略性探索。近年来，全球半导体行业的竞争焦点逐渐从传统硅材料转向碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料。随着新能源汽车、光伏发电、5G通信等产业的快速发展，对高性能功率器件的需求不断提升，而这些器件的核心材料正是碳化硅与相关复合基板。天域与青禾晶元的合作，正是顺应这一趋势的体现。
键合技术是一种把不同材料牢固结合在一起的工艺，它正在成为推动新一代芯片性能提升的关键。典型的应用之一是 SOI（绝缘体上硅），这种“三明治”结构能减少漏电流和寄生电容，让芯片更快、更省电、更耐辐射，广泛应用于人工智能、5G通信、汽车电子和航空航天。另一类是 POI（绝缘体上压电基板），在声学和光学器件中发挥作用，如噪声监测、TWS耳机主动降噪、医学成像和高分辨率显示。还有Bonded SiC（键合碳化硅），优势显著：一是大幅提升高质量碳化硅单晶利用率，一片标准厚度单晶抛光片可制造50片以上键合抛光片；二是降低功率器件导通电阻，优化电学性能。更令人期待的是，键合技术可能成为碳化硅散热基板和中阶层的关键工艺，解决AI芯片的散热瓶颈。台积电、英伟达等公司已在探索这一方向，未来或催生千万片级的市场需求。除了上述键合材料以外，面向多元场景，天域半导体还在金刚石、氧化镓、GaN、AlN等前沿材料上实现键合晶片，进一步拓展了技术边界。
天域半导体与青禾晶元的战略合作，正是围绕这些前沿的键合工艺展开。青禾晶元在离子注入、晶圆级键合和精密抛光设备上的经验，可以为天域在相关产品上的量产提供关键支撑。双方的结合不仅能加速新型键合材料的研发和导入，还能确保工艺稳定性和良率提升，让天域的技术探索从实验室加速走向产业化。
天域与青禾晶元的合作，展现出其对未来产业方向的敏锐判断与积极响应，并传递出一个重要信号：天域正在从单一材料供应商向综合解决方案提供者转型。通过与设备厂商的深度绑定，天域能够在研发、生产、应用等环节形成闭环，提升整体竞争力。这种转型符合全球半导体产业的升级趋势，也为天域未来在国际市场上的拓展奠定了基础。
跃迁坐标：天域半导体的战略远景
近年来在资本市场与产业布局上均表现出稳健增长。公司主营业务涵盖碳化硅外延片、功率器件材料等核心领域，凭借技术积累与市场需求的双重驱动，已在行业中建立起坚实的地位。根据公开资料，天域在碳化硅外延片的产能与良率方面处于国内领先水平，并逐步向国际市场拓展。随着新能源汽车与新能源产业的快速发展，公司产品的应用场景不断扩大，市场空间持续增长。
在研发方面，天域持续加大投入，推动工艺优化与产品迭代。此次与青禾晶元的合作，正是公司研发战略的重要组成部分。通过引入先进设备与工艺支持，天域有望在大尺寸复合基板、SOI、POI等新型材料领域实现突破，进一步丰富产品线。这不仅能提升公司在高端市场的竞争力，也能增强其在全球产业链中的话语权。
展望未来，天域半导体的战略方向将继续围绕技术创新与产业升级展开。公司在保持碳化硅外延片优势的同时，正积极探索更广泛的材料应用与解决方案。随着与青禾晶元合作的深入推进，天域有望在先进键合材料领域形成新的技术高地，推动产业链的整体升级。对于投资者而言，这意味着公司在未来几年将具备更强的成长潜力与市场拓展能力。对于行业而言，天域的探索与突破也将为中国半导体材料产业的升级提供有力示范。
天域半导体与青禾晶元的战略合作，不仅是一次技术与设备的结合，更是一次产业趋势下的战略选择。它既为公司带来直接的技术利好，也彰显了其在行业升级浪潮中的探索与创新。凭借稳健的产业基础与持续的研发投入，天域正在迈向更高端的市场和更广阔的舞台。